חברת אינטל (Intel) הצליחה לצמצם את מצלמת ה-RealSense 3D שלה בצורה משמעותית, כך שתוכל להשתלב בסמארטפונים וטאבלטים – כך דיווח מנכ"ל החברה בכנס שנערך בסין. למעשה, המנכ"ל אף הציג אבטיפוס של טלפון חכם כזה באותו האירוע, שמצוייד במצלמה החדשה, שגודלה הוא כחצי מדור המצלמות הקודם.

בין השיפורים שמנסה אינטל להוסיף למצלמה: שליטה באמצעות מחוות על ידי שימוש בחיישן כפול וזיהוי אובייקטים בתלת מימד, כפי שקיים ב- Kinect של מיקרוסופט ושיפור התמונה לאחר הצילום. המצלמות החדשות אמורות להיות זמינות ליצרנים השונים כבר במהלך השנה הנוכחית.

בנוסף הודיעה אינטל על השקתו של שבב חדש, ה-Atom X3 שמכונה גם SoFIA, אשר מיועד אף הוא לשימוש בטאבלטים וסמארטפונים, ובנוסף גם לגאדג'טים אחרים שדורשים חיבורים לרשת. השבב יכול להכיל קישוריות של 3G או LTE והוא נבנה במיוחד למערכות ההפעלה אנדרואיד ולינוקס. אינטל מקווה בזאת שתצליח לחדור לשוק מערכות העל-שבב וגם תצליח להחליף חיישני צילום אחרים, אם כי רבים עדיין נוטים להשתמש במערכות מבוססות ARM של יצרניות כמו מדיה טק או קוואלקום וחיישני צילום של סוני או טושיבה. אינטל מציינת שיותר מ-45 מכשירים שמבוססים על השבב החדש כבר נמצאים בפיתוח, ויושקו במהלך הרבעון הנוכחי של השנה.

שתף:
-פרסומת-
מאמין שכל מי שרוצה לדעת עליו משהו כבר גיגל אותו מזמן, זו בכל זאת המאה ה-21. אגב, הוא לא הרופא ולא קשור לשלמה.