פרשת ה-Chipgate
של חברת אפל (Apple) עדיין לא נרגעה סופית, אבל עושה רושם שבאפל כבר הסיקו מסקנות לגבי העתיד: שמועות טוענות כי בימים אלה שוקדת חברת אינטל (Intel) על פיתוחו של רכיב המודם בשבב ה-A10 הבא של האייפונים והאייפדים, שככל הנראה ישולב במכשיר האייפון הבא של אפל, iPhone 7.

דיווחים טוענים כי צוות שמונה לא פחות מ-1,000 מהנדסים עובד כדי לשלב את מודם ה-Intel 7360 LTE בתוך מערכת העל-שבב החדשה של אפל, מתוך מטרה להחליף את היצרנית הנוכחית של המודמים, חברת קוואלקום (Qualcomm), שסיפקה עד כה את שבב ה-9X45 LTE למכשירי האייפונים האחרונים. המטרה הסופית של אפל, כך נדמה, היא לחתוך לחלוטין את התלות ביצרניות חיצוניות עבור השבבים שלה (סמסונג ו-TSMC, במקרה של האייפונים האחרונים), ולשלוט בעצמה בעיצוב ובייצור השבב עצמו, ולהסתמך על אינטל שתספק את כל השאר. לא ידוע האם אכן בסופו של דבר אינטל תצליח להכניס את הטכנולוגיה שלה לשבב הדור הבא, אך בכל מקרה לא מדובר כרגע על החלפת השבב האטום (Atom) שמתוצרתה במקום שבב ה-Ax מתוצרת אפל, שכן הסיכויים לכך קלושים מכיוון אפל מעוניינת להיות בשליטה מלאה על הליבה של המכשיר.

בנוסף, מדיווחים רבים עולה כי אפל החלה לשכור עובדי אינטל לשעבר, ואנשי מפתח שהיו קשורים לפיתוח מודם ה-LTE של החברה, במטרה לנסות ולקחת על עצמה תפקיד יותר מרכזי בייצור השבבים שלה. אינטל, מבחינתה, ככל הנראה תשמח להיות חלק מקו הייצור של עבור השבבים שלה, ובכך עשויה להפוך ליצרנית הטכנולוגית החזקה ביותר בשוק, ואולי אפילו לעקוף בסיבוב את קוואלקום.

שתף:
-פרסומת-
מאמין שכל מי שרוצה לדעת עליו משהו כבר גיגל אותו מזמן, זו בכל זאת המאה ה-21. אגב, הוא לא הרופא ולא קשור לשלמה.