אם מישהו שאל את עצמו לאחרונה איפה מעבדי ה-Kaby Lake של אינטל (Intel), מה שמוכנה הדור השביעי של מעבדי ה-Core, אז התשובה הרשמית הגיעה היום בתערוכת CES 2017 כשהחברה הכריזה על מעל 40 מעבדים חדשים במשפחה. המעבדים שהוכרזו מפוזרים על פני כל סדרות המעבדים של החברה, כולל אפילו שני מעבדי Xeon חדשים המבוססים על הארכיטקטורה החדשה, ומיועדים לשימוש בתחנות עבודה ניידות. בנוסף כוללת ההשקה את כל מרחב מעבדי ה-Core i שמוצעים על ידי החברה, החל במעבדי ה-Core i3 עד Core i7 ואפילו מעבד m3 אחד, m3-7Y30 שנועד למחשבי 2-ב-1 עם מסכים נתיקים, כך שה-TDP שלו עומד על 4.5 וואט בלבד.
ההכרזה הזו גם כוללת לראשונה מעבדי Kaby Lake שולחניים, שכמו חבריהם הניידים פותחו למעשה בחיפה. למעשה לא פחות מ-16 מעבדים ברשימה שייכים לסדרת מעבדי ה-S השולחנית. הבולטים ביניהם הם שני מעבדי ה-K הפתוחים להמהרה, ה-Core i5-7600K שמציע 4 ליבות ללא תמיכה בעבודה בריבוי נימים, במהירות בסיסית של 3.8 ג’יגה-הרץ, וראש החבורה ה-i7-7700K שמציע 4 ליבות עם תמיכה בעבודה בריבוי נימים עם מהירות בסיסית של 4.2 ג’יגה-הרץ. כל סדרת ה-S מגיעה עם השבב הגרפי HD 630. רק מעבדי ה-i7 מציעים ארבע ליבות עם תמיכה בעבודה בריבוי נימים. כל מעבדי ה-i5 הם בתצורה של 4/4 וכל מעבדי ה-i3 הם בתצורה של 2/4. יש לציין שהצריכה של מעבדי ה-K היא 91 וואט בעוד האחרים נעים בין 35 ל-65 וואט.
סדרת מעבדי ה-U, שמיועדת לשימוש במחשבים ניידים הפיכים וכן במחשבים ‘סטנדרטיים’ אך דקיקים במיוחד, היא גם אחת העיקריות בהשקה הנוכחית, 12 מעבדים שכולם מוצעים בתצורת 2.4 כולל מעבדי ה-Core i7. היא מחולקת לשלוש סדרות משנה: U הרגילה שמגיעה עם שבב HD 620, ושתי סדרות עם בהם משולבים השבבים המתקדמים יותר, כלומר Iris Plus. בסדרת ה-U ב-TDP של 15 וואט משולב השבב Iris Plus 640 ובסדרת ה-U עם מעבדים בצריכת 28 וואט, בדרך כלל מיועדים למחשבים ניידים ‘רגילים’ בתצורת Ultrabook, משולב השבב Iris Plus 650.
מה עוד מציעים מעבדי ה-Kaby Lake החדשים?
כל הסדרות החדשות, להוציא Y שתומכת ב-LPDDR3 וב-DDR3L, תומכות באופן טבעי גם ב-DDR4. במעבדי ה-Xeon, ה-S וה-H מדובר בתמיכה בזיכרונות במהירות מרבית של 2,400 מגה-הרץ, בסדרות האחרות המהירות המרבית היא 2,133 מגה-הרץ.
כל המעבדים תומכים כיום בממשק העברת הקבצים המהיר של אינטל, ה-Thunderbolt 3 שיכול להעביר קבצים, באמצעות חיבור USB-C, בקצב מרבי של 40 ג’יגה-ביט/לשנייה. בנוסף תומכים כל המעבדים בחיבור PCIe 3 שמאפשר חיבור של עד 4 כונני SSD בעלי ממשק MVNe.
מעבדי ה-Core i5 וה-Core i7 מציעים בנוסף תמיכה ב-Turbo Boost 2.0, טכנולוגיה שלפי אינטל מאפשרת להגביר ולהוריד את המהירות של המעבד באופן דינמי כדי להציע ביצועים שצריך וכדי שאפשר יהיה לחסוך באנרגיה בקצה השני של סקלת הדרישה לביצועים
כזכור Kaby Lake, לאחר שאינטל נטשה את שיטת הטיק-טוק שלה, היא משפחת המעבדים השלישית שמיוצרת בתהליך ייצור של 14 ננו-מטר, למרות שבחברה הוסיפו את סימן הפלוס אחרי.
יש לציים שבמקביל הכריזה החברה על ערכות שבבים חדשות (Chipsets) שמיועדות לשימוש עם מעבדי ה-KabyLake, חלקן עבור המחשבים השולחניים, כדוגמת Z270 שמיועדת עבור לוחות אם במחשבים עם מעבדי ה-Core הפתוחים, וחלק עבור המחשבים הניידים, כדוגמת QM175 שמיועדת קודם כל מחשבים שזקוקים לניהול מרחוק ואבטחה ברמה גבוהה יותר.
אולי הם יגיעו לאיימק הבאים