היי-סיליקון (HiSilicon), יצרנית השבבים באחזקה מלאה של וואווי (Huawei), שמעבדיה נמצאים בבסיס מכשיריה של החברה הסינית, הכריזה על המערכת על שבב (SoC) החדשה של, Kirin 960. בסקירה של המעבד החדש הראתה החברה מספרים מרשימים בהחלט, כולל תצוגות שכללו מבחני ביצועים והראו שהמערכת החדשה יכולה להתמודד היטב עם היכולות המובילות בשוק, כולל אלו של אפל (Apple) וסמסונג (Samsung), כלומר A10 ו-Exynos 8890 בהתאמה.

המערכת על שבב מציעה 8 ליבות בתצורה של bigLITTLE. ארבע הליבות לעבודה רגילה מבוססות על Cortex-A53, אבל הארבע החזקות יותר מבוססות כבר על ליבות Cortex-A73 החדשות של ARM. לפי החברה מדובר במערכת הראשונה שמשתמשות בליבות הללו. זו גם המערכת הראשונה המתועדת שמשתמשת בשבב הגרפי החדש של ARM, ה-Mali G71. היי-סיליקון שביצעה 8 ליבות של השבב הזה, ומדובר בהכפלת מספר הליבות מול מערכת הדגל הקודמת Kirin 955.

Kirin 960 מיוצרת בתהליך של 16 ננו-מטר ב-TSMC, והשילוב של תהליך הייצור היחסית קטן עם החידושים לעיל מצביא לפני החברה לשיפור יעילות של 15% מול ה-Kirin 955, כשבהיבט הגרפי מדובר בשיפור של 20% ביעילות ושל לא פחות מ-180% בביצועים.

במערכת החדשה משובץ גם מודם שתומך ב-LTE בקטגוריות 12 ו-13 וזה אומר שניתן להגיע למהירות הורדת נתונים בקצב של 600 מגה-ביט/לשנייה ולקצב העלאת נתונים של 150 מגה-ביט/לשנייה. המודם גם תומך בתדרי רדיו שבין 330 מגה-הרץ ל-3.8 ג'יגה-הרץ.

עוד דברים שאפשר למצוא במערכת על שבב החדשה הם תמיכה בזיכרון מסוג LPDD4 ותמיכה בממשק האחסון UFS2.1 שנחשב למהיר ביותר בשוק כיום.

ההערכה היא שכבר בתחילת נובמבר הקרוב תגיע המערכת לשוק לראשונה, בתוך ה-Mate 9, הטלפון הבא עליו אמורה וואווי להכריז.

שתף:
-פרסומת-
עורך האתר, כתב וותיק בתחום המחשבים והטכנולוגיה. נמצא כאן בסביבה עוד לפני שהאינטרנט הפך למה שהוא היום. היה עורך של מגזינים רבים (כן, מאלה שהודפסו על נייר), כולל PC Plus, חי את העולם הטכנולוגי ומתעורר בדיוק בזמן כשהשליח עומד בדלת עם מוצר חדש לסקירה.
  • tamir

    שיגיע כבר